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膜工艺存在许多问题,在制作双面电路板时,沉积的种子层难以进入微孔,出现孔壁无Cu的现象。另外薄膜技术的制造设备昂贵,需要高真空条件,生产效率较低。陶瓷线路板
厚膜法
厚膜法是在基板上通过丝网印刷技术、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积导电浆料,经高温烧结形成导电线路和电极的方法,该方法适用于大部分陶瓷基板。图3为厚膜技术制作陶瓷电路板的工艺流程。陶瓷线路板







广州凌成五金有限公司位于广东省广州市番禺区,是一家专i业生产销售陶瓷路线版、厚铜陶瓷线路板等产品生产加工的公司,拥有完整,科学的质量管理体系等。陶瓷线路板特性耐温高,导电好散热快,受命长,付着力强,适合大功率变频器变频空调,大功率LED灯
凌成五金——陶瓷线路板
陶瓷背板的工艺复杂,生产难度大,良品率不高。目前陶瓷背板技术主要在成型环节存在技术路线的差异,市场上主要采用存在注射成型、模压成型、流延成型以及等静压成型四种技术,四种技术路线各有千秋。
陶瓷成型可以得到高密度、内部均匀的陶瓷坯体,是陶瓷背板制备中的关键环节,直接影响到陶瓷背板的可靠性以及终的成本,目前市场上主要采用注射成型、模压成型、流延成型以及等静压成型四种技术,四种技术路线各有千秋。陶瓷线路板
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